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EPK庫侖法測厚儀GALVANOTEST2000德國廠家授權(quán)
GalvanoTest2000是根據(jù)DIN50955庫侖或電化學(xué)解鍍技術(shù)/ ISO2177是適用于幾乎所有的基板材料電鍍層,這種方法也適用于測量多層系統(tǒng)的各個涂層如對銅鎳鋼鉻?;w包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
GALVANOTEST2000包括被預(yù)先設(shè)定8點(diǎn)不同的金屬的選擇。鉻,鎳,銅,弄亂,鋅,銀,錫,鉛,鎘。另一種金屬的選擇M1是可選的儀器可以具有不同尺寸的三個定義的測量區(qū)域中使用。另外,電解質(zhì)杯允許測量不同測量區(qū)域。
特性:
退鍍速度是可調(diào)節(jié)的,從0,3...40微米/分鐘。
便攜式數(shù)據(jù)打印機(jī)MiniPrint4100提供的數(shù)據(jù)打印輸出,包括所有的單讀數(shù)和多達(dá)6個的統(tǒng)計(jì)值,包括時間和打印出的日期。
各個打印出單一的測量與它們的特征電壓曲線和該數(shù)據(jù)的打印機(jī)4100 MINITEST關(guān)斷點(diǎn)在一起。
儀器允許的設(shè)置,如校準(zhǔn)或回顧時預(yù)設(shè)的單位統(tǒng)計(jì)存儲。
任何操作錯誤將在字母數(shù)字顯示器(英語,德語,法語操作者可選擇的)上顯示。
配備有RS 232 C接口,該儀器可以被鏈接到一個IBM PC或任何兼容計(jì)算機(jī)或打印機(jī)。
便攜式打印機(jī)和測量杯
技術(shù)參數(shù):
測量原理 庫侖去鍍法
可測量的涂層/基體組合 超過70個,請參閱電解質(zhì)選擇表
測量范圍為 0.05至約75個mircrons
解電鍍速度 0.3... 40微米/分鐘(可調(diào))
測量單元 (微米)/英寸(可調(diào))
讀數(shù)的顯示 4位數(shù)字的數(shù)字顯示器與浮點(diǎn)
字母數(shù)字顯示器 16位數(shù)的儀器設(shè)置和操作步驟顯示
模擬儀器 用于監(jiān)測解電鍍工藝
數(shù)據(jù)存儲器 zui多2000個讀數(shù)zui多10個應(yīng)用程序的可存儲記憶
操作 通過鍵盤
數(shù)據(jù)端口 RS 232 C獻(xiàn)給MiniPrint4100,PC或其他兼容的打印機(jī)
電源 從110V /200V可切換±10%50 ...60赫茲/10瓦特
儀器重量 約.2,5公斤精度保持器:..約2,5公斤
標(biāo)準(zhǔn)配置
- GalvanoTest設(shè)備
- 標(biāo)準(zhǔn)測量細(xì)胞和震動器噴嘴(GalvanoTest 2000)
- 測量綜合循環(huán)泵和測量細(xì)胞類型1(GalvanoTest 3000)
- 連接電纜測量/站
- 環(huán)墊片和面具
- 根據(jù)客戶端請求電解質(zhì)
- 吸量管
- 瓶子對電解質(zhì)浪費(fèi)
- 噴霧瓶
- 橡皮的鉛筆
- 吸水紙
- 操作手冊
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